发明公开
- 专利标题： 铸型
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申请号： CN201911202260.6申请日： 2019-11-29
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公开(公告)号： CN111151735A公开(公告)日： 2020-05-15
- 发明人: 康进武 , 郑乐乐 , 王建庄 , 王纪武
- 申请人： 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 , 清华大学 , 北京交通大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座5楼534室
- 专利权人： 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司,清华大学,北京交通大学
- 当前专利权人： 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司,清华大学,北京交通大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座5楼534室
- 代理机构： 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- 代理商 张向琨
- 主分类号： B22D27/04
- IPC分类号： B22D27/04 ; B22C9/00
摘要：
本发明提供了一种铸型，其包括壁部，壁部围成用于供铸件成形的型腔，壁部的内部设有至少一个中空腔，各中空腔填充有填充物，其中，各中空腔的填充物的传热性能与铸件的邻近所述中空腔的部位要求的冷却速度相适应。壁部的设计满足了铸件成形过程中不同部位的传热需求，实现了铸件的局部冷却速度的控制，有效地减少了铸件在成形过程中缩孔、缩松缺陷以及残余应力和变形，改善了铸件的凝固组织，提高了铸件的尺寸精度和性能。
公开/授权文献
- CN111151735B 铸型 公开/授权日：2022-05-10
