Invention Publication
- Patent Title: 一种用于晶粒取向三维调控的挤压模具
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Application No.: CN202010021834.6Application Date: 2020-01-09
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Publication No.: CN111167873APublication Date: 2020-05-19
- Inventor: 陈飞 , 吴广善
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- Agent 季申清; 王一琦
- Main IPC: B21C25/02
- IPC: B21C25/02 ; B21C23/00

Abstract:
本发明涉及一种用于晶粒取向三维调控的挤压模具,包括凹模,所述凹模的中心为凹模型腔,所述凹模型腔包括包括径缩区、挤压通道及定径通道,沿径缩区的内壁呈螺旋状布设有数个凸台,所有凸台以挤压通道的轴线为中心在径缩区的内壁上形成旋转对称图形,当坯料受挤压经过径缩区时呈螺旋状流动,晶粒沿流动方向转动。所述凸台的两个侧面为平面,两个侧面朝同一旋转方向倾斜。或者所述凸台的两个侧面为弧面,两个弧面朝同一旋转方向弯曲。本发明能够显著提升传统挤压工艺对材料组织的细化能力;同时能实现对材料晶粒取向的三维调控,并可根据实际使用需求来调整晶粒在三维空间中的取向,进而优化和提升材料的综合力学性能,满足实际的使用要求。
Public/Granted literature
- CN111167873B 一种用于晶粒取向三维调控的挤压模具 Public/Granted day:2021-10-08
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