发明授权
- 专利标题： 半导体材料生产系统及生产方法
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申请号： CN201911424593.3申请日： 2019-12-31
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公开(公告)号： CN111172583B公开(公告)日： 2021-05-18
- 发明人: 乔焜 , 高明哲 , 林岳明
- 申请人： 上海玺唐半导体科技有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区文翔东路58号9幢1楼
- 专利权人： 上海玺唐半导体科技有限公司
- 当前专利权人： 上海玺唐半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区文翔东路58号9幢1楼
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 杜娟娟
- 主分类号： C30B7/10
- IPC分类号： C30B7/10 ; C30B29/40
摘要：
本发明涉及一种半导体材料生产系统，包括：清洗装置、干燥装置、充氨装置、抽真空装置、多个反应釜和多组输送管道，清洗装置、干燥装置、充氨装置、抽真空装置均可通过输送管道与同一个反应釜连通并传输物料至同一个反应釜，避免人工将反应釜搬运至各设备处，可节省生产时间，提高生产效率，降低生产成本。
公开/授权文献
- CN111172583A 半导体材料生产系统及生产方法 公开/授权日：2020-05-19
IPC分类:
