发明公开
- 专利标题: 一种制备包覆粉末的装置及包覆粉末的方法
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申请号: CN202010197620.4申请日: 2020-03-19
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公开(公告)号: CN111185595A公开(公告)日: 2020-05-22
- 发明人: 张瑞华 , 路超 , 肖梦智 , 栗子林 , 康平 , 尹燕 , 刘燕红 , 邱桥 , 华炳钟
- 申请人: 阳江市高功率激光应用实验室有限公司 , 阳江市普瑞德增材制造研究院有限公司 , 阳江市五金刀剪产业技术研究院 , 阳江东华激光智能科技有限公司
- 申请人地址: 广东省阳江市阳江高新区科技企业孵化器
- 专利权人: 阳江市高功率激光应用实验室有限公司,阳江市普瑞德增材制造研究院有限公司,阳江市五金刀剪产业技术研究院,阳江东华激光智能科技有限公司
- 当前专利权人: 阳江市高功率激光应用实验室有限公司,阳江市普瑞德增材制造研究院有限公司,阳江市五金刀剪产业技术研究院,阳江东华激光智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省阳江市阳江高新区科技企业孵化器
- 代理机构: 北京市万慧达律师事务所
- 代理商 谢敏楠; 张孟迪
- 主分类号: B22F1/02
- IPC分类号: B22F1/02 ; B22F9/14 ; B22F1/00
摘要:
本申请公开了一种制备包覆粉末的装置及包覆粉末的方法。该装置主要包括等离子体焰炬、雾化喷嘴、反应器、第一送粉器、第二送粉器。该包覆粉末的方法包括:步骤S1,热源等离子体的产生;步骤S2,将粉末颗粒A送进等离子体;步骤S3,将粉末颗粒B送进由粉末颗粒A产生的金属射流中;步骤S4,包覆粉末A+B。采用本申请制备的包覆粉末具有氧含量及杂质含量低、无外来污染、流动性好等特点,解决了粉末冶金领域细粉末颗粒送粉困难的问题,解决了涂层制备领域硬质相分布不均匀问题,提高成型件力学性能。