• 专利标题: 半导体器件、半导体设备及其制造方法
  • 申请号: CN201980005111.2
    申请日: 2019-06-28
  • 公开(公告)号: CN111213241A
    公开(公告)日: 2020-05-29
  • 发明人: 魏进陈敬
  • 申请人: 魏进
  • 申请人地址: 中国香港新界西贡清水湾路大埔仔村82号地下
  • 专利权人: 魏进
  • 当前专利权人: 魏进
  • 当前专利权人地址: 中国香港新界西贡清水湾路大埔仔村82号地下
  • 代理机构: 深圳市六加知识产权代理有限公司
  • 代理商 谭友丹
  • 优先权: 62/692,780 2018.06.30 US
  • 国际申请: PCT/CN2019/093786 2019.06.28
  • 国际公布: WO2020/001636 EN 2020.01.02
  • 进入国家日期: 2020-04-23
  • 主分类号: H01L27/15
  • IPC分类号: H01L27/15
半导体器件、半导体设备及其制造方法
摘要:
一种半导体设备包括具有单个衬底的多个半导体器件和多个沟槽区域,每个沟槽区域包括沟槽,其中单个衬底包括衬底层、设置在衬底层上的第一导电类型的第一外延层,以及设置在第一外延层上的第二导电类型的第二外延层,其中多个沟槽区域的每个沟槽穿过第二外延层延伸到第一外延层中,从而隔离多个半导体器件中的相邻半导体器件。
公开/授权文献
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