发明公开
- 专利标题： 一种利用电位消除法抑制连铸水口侵蚀的方法
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申请号： CN202010187064.2申请日： 2020-03-17
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公开(公告)号： CN111230086A公开(公告)日： 2020-06-05
- 发明人: 杨鑫 , 张媛媛 , 何志军 , 张军红 , 湛文龙 , 庞清海 , 杨凯 , 王健 , 江俊儒
- 申请人： 辽宁科技大学
- 申请人地址： 辽宁省鞍山市高新区千山路185号
- 专利权人： 辽宁科技大学
- 当前专利权人： 辽宁科技大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省鞍山市高新区千山路185号
- 代理机构： 鞍山嘉讯科技专利事务所
- 代理商 张群
- 主分类号： B22D41/50
- IPC分类号： B22D41/50
摘要：
本发明公开了一种利用电位消除法抑制连铸水口侵蚀的方法，涉及炼钢连铸生产技术领域。具体包括在钢水浇铸过程开始前，将连铸水口外壁开槽后埋入一根金属导线，并涂覆一层玻璃水，再用高温水泥和耐火棉密封好。浇注开始时，将金属导线的另一端接入塞棒接线处，使得连铸水口、钢液以及塞棒形成闭合导电回路，以此消除水口与钢液界面间的电场，达到抑制连铸水口侵蚀的目的。本发明具有处理费用低、操作方法简便以及抑制水口侵蚀效果明显等优点。
