发明授权
- 专利标题： 一种LED封装系统
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申请号： CN202010212316.2申请日： 2017-12-26
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公开(公告)号： CN111244251B公开(公告)日： 2021-01-05
- 发明人: 郭经洲 , 程一龙 , 王晓哲 , 李辉
- 申请人： 深圳市华笙光电子有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区宝塘大道宝塘高新科技园一栋10楼西
- 专利权人： 深圳市华笙光电子有限公司
- 当前专利权人： 深圳市华笙光电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区宝塘大道宝塘高新科技园一栋10楼西
- 代理机构： 广州海藻专利代理事务所
- 代理商 张大保
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48
摘要：
本发明公开了一种LED封装系统，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
公开/授权文献
- CN111244251A 一种LED封装系统 公开/授权日：2020-06-05
IPC分类:
