本公开涉及电子设备及其天线结构。各种实施例涉及支持毫米波通信的电子设备。该电子设备可以包括：壳体；天线结构，该天线结构包括至少一个天线，该至少一个天线包括壳体的一部分或位于壳体中，并且包括环形导电结构，该环形导电结构包括导电材料且具有面向壳体的外部的第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、由第一表面和第二表面限定的内部空间以及具有重复图案并且形成为穿过第一表面到内部空间的多个槽；导电构件，该导电构件包括设置内部空间中的导电材料；无线通信电路，该无线通信电路与导电构件电连接，并被配置为使用天线结构形成定向波束；以及接地件，该接地件电连接到环形导电结构。