本发明公开一种电解铜箔的制作方法，包括在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L，添加剂1-10mg·L-1；在电解液中放入阴极材料和阳极材料，并进行搅拌根据所需铜箔的厚度，控制制备时间；在阴极上形成铜箔，取下阴极，浸泡后剥离铜箔，使用聚乙二醇、偶联剂对铜箔的表面进行处理；进行烘干，剪切，包装。本发明能够有效防止针孔的产生，镀层很平整，基本看不出明显晶粒，致密性也很好，改善铜箔的回收率。