Invention Grant
- Patent Title: 高频连接器
-
Application No.: CN201911125156.1Application Date: 2019-11-18
-
Publication No.: CN111262097BPublication Date: 2021-06-29
- Inventor: 陈志成 , 谢伊婷
- Applicant: 宣德科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园市龟山区民生北路1段568号
- Assignee: 宣德科技股份有限公司
- Current Assignee: 宣德科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园市龟山区民生北路1段568号
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 祁建国; 林媛媛
- Priority: 107143279 20181203 TW
- Main IPC: H01R13/6473
- IPC: H01R13/6473 ; H01R13/02 ; H01R13/502 ; H01R13/40 ; H01R12/72
Abstract:
本发明公开一种高频连接器,具有沿着第一方向排列的第一端子阵列与第二端子阵列、分别包覆第一端子阵列以及第二端子阵列的一部分的第一绝缘载体与第二绝缘载体、壳体以及阻抗调整件。壳体围绕第一端子阵列以及第二端子阵列且与第一绝缘载体以及第二绝缘载体卡合。阻抗调整件具有底座以及多个隔板。底座具有第一表面、第二表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相连并形成弯折角度。第三表面设置以与壳体卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子阵列或第二端子阵列具有调整区段,与阻抗调整件的隔板于第一方向上交错排列。
Public/Granted literature
- CN111262097A 高频连接器 Public/Granted day:2020-06-09
Information query