Invention Grant
- Patent Title: 激光自动切割装置
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Application No.: CN202010244408.9Application Date: 2020-03-31
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Publication No.: CN111266749BPublication Date: 2022-01-14
- Inventor: 黄云凡
- Applicant: 重庆市上泽机电有限公司
- Applicant Address: 重庆市南川区南平镇兴湖村6、7社
- Assignee: 重庆市上泽机电有限公司
- Current Assignee: 重庆市上泽机电有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市南川区南平镇兴湖村6、7社
- Agency: 重庆强大凯创专利代理事务所
- Agent 王攀
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/70 ; B23K26/08
Abstract:
本发明申请属于激光切割的技术领域,具体公开了一种激光自动切割装置,包括切割机构、切割定长机构和传送机构,所述切割机构包括激光切割头、驱动激光切割头往复移动的驱动件,还包括接近开关、控制传送机构和驱动件工作的控制器,所述接近开关与所述控制器电连接,所述切割定长机构包括支撑柱,所述支撑柱上固定连接有支撑板,所述支撑板上转动配合有转动板,所述转动板上设有复位件,所述转动板的一端设有接触板,所述转动板上固定连接有移动板,所述移动板位于所述支撑板上方,所述移动板远离转动板的一端与接近开关正对设置。本发明能够对板材进行定长切割,同时提高工作效率。
Public/Granted literature
- CN111266749A 激光自动切割装置 Public/Granted day:2020-06-12
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IPC分类: