- 专利标题: 一种强化学吸附界面热障涂层粘结层材料及其制备方法
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申请号: CN202010158960.6申请日: 2020-03-09
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公开(公告)号: CN111334797B公开(公告)日: 2021-05-18
- 发明人: 刘森辉 , 徐庆龙 , 李长久 , 李成新
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 莎日娜
- 主分类号: C23C30/00
- IPC分类号: C23C30/00 ; B22F9/08 ; C22C14/00 ; C22C19/03
摘要:
本发明提供了一种强化学吸附界面热障涂层粘结层材料及其制备方法。所述粘结层材料为Ni(1‑x)Ti(x)或Ni(1‑x)Ti(x)‑(y)RE,其中,所述RE为稀土元素Ce、Dy、Eu、La、Nd、Y中的任意一种;所述x表示质量比,取值为10%≤x≤90%;所述y表示质量比,取值为0%≤y≤10%。由于本申请提供的粘结层与陶瓷层之间形成界面反应层,产生强化学键吸附界面,并可以高效的保护金属基体。极大增强了整个热障涂层体系的热服役性能,并应用于超高温热障涂层体系。
公开/授权文献
- CN111334797A 一种强化学吸附界面热障涂层粘结层材料及其制备方法 公开/授权日:2020-06-26
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