Invention Grant
- Patent Title: 一种高分子导热材料基因反馈系统及其应用
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Application No.: CN202010097416.5Application Date: 2020-02-17
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Publication No.: CN111341394BPublication Date: 2023-05-16
- Inventor: 丁鹏 , 金荔媛 , 宋娜 , 王金合 , 施利毅
- Applicant: 上海大学
- Applicant Address: 上海市宝山区上大路99号
- Assignee: 上海大学
- Current Assignee: 上海大学
- Current Assignee Address: 上海市宝山区上大路99号
- Agency: 广州高炬知识产权代理有限公司
- Agent 孙明科
- Main IPC: G16C60/00
- IPC: G16C60/00 ; G16C20/90 ; B29B9/12

Abstract:
本发明公开了一种高分子导热材料基因反馈系统,其基于计算机系统运行,由以下相互连接并通信的功能模块组成:(1)材料性能数据库;(2)智能查询模块;(3)运行标记模块;(4)推荐应用模块。本发明还公开了应用该系统获取制备高分子导热材料方案的方法,具体为制备一种多尺度的高分子多功能母粒,所得到其推荐的原料及其按照重量百分比方案为:多尺度的各类填料分子20~70%;高分子热塑性树脂30~80%。本发明为新材料设计提供了一种全新的数字化思路,可广泛满足不同领域材料基因的产业化研发和生产。
Public/Granted literature
- CN111341394A 一种高分子导热材料基因反馈系统及其应用 Public/Granted day:2020-06-26
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