发明授权
- 专利标题： 一种BGA植球方法
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申请号： CN202010183971.X申请日： 2020-03-16
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公开(公告)号： CN111341680B公开(公告)日： 2023-02-28
- 发明人: 金大元 , 谢鑫 , 万云
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十六研究所
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市南湖区洪兴路387号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十六研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十六研究所
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市南湖区洪兴路387号
- 代理机构： 北京天达知识产权代理事务所有限公司
- 代理商 程虹
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴装焊料块；步骤S3：加热BGA器件及焊料块进行植球，得到焊球；其中，焊料块的形状为长方体或圆柱体。本发明的BGA植球方法效率高，良率高，成本低。
公开/授权文献
- CN111341680A 一种BGA植球方法 公开/授权日：2020-06-26
IPC分类:
