制造显示装置的方法和显示装置及制造半导体器件的方法

发明公开

CN111341800A 制造显示装置的方法和显示装置及制造半导体器件的方法审中-公开

摘要：

提供一种制造显示装置的方法和显示装置以及制造半导体器件的方法。制造显示装置的方法包括在衬底的第一区域上形成发射层和驱动层，在衬底的第二区域上形成电连接到驱动层的曝光线，以及通过使用曝光线从发射层发射光而在驱动层上形成颜色转换层。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L27/00	由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00）
H01L27/15	.包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件