Invention Publication
CN111354777A 一种低导通电阻的异质结半导体器件
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种低导通电阻的异质结半导体器件
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Application No.: CN201811585004.5Application Date: 2018-12-24
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Publication No.: CN111354777APublication Date: 2020-06-30
- Inventor: 刘斯扬 , 张弛 , 肖魁 , 孙贵鹏 , 王德进 , 魏家行 , 卢丽 , 孙伟锋 , 陆生礼
- Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- Assignee: 东南大学,无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee: 东南大学,无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 何平
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/10 ; H01L29/778

Abstract:
本发明涉及一种低导通电阻的异质结半导体器件,包括:金属漏电极,衬底,缓冲层,缓冲层内设有电流阻挡层,在缓冲层上设有栅极结构,所述栅极结构包括金属栅电极,GaN柱,AlGaN层,所述金属栅电极上方设有金属源电极,所述电流阻挡层包括多级电流阻挡层且各层的对称中心共线,各级电流阻挡层环形内口自上而下逐级减小,有效限制了峰值电场并使其远离沟道,保证了器件耐压能力,同时减少了电流损失,AlGaN层和GaN柱在缓冲层上方呈蜂窝状分布,产生多段沟道电流,有效提高了电流能力,使得器件在导通时获得更高的开态电流,从而降低了器件的导通电阻。
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