发明授权
- 专利标题: 一种LED拼装模组
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申请号: CN202010216529.2申请日: 2020-03-25
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公开(公告)号: CN111365653B公开(公告)日: 2020-11-24
- 发明人: 朱东元
- 申请人: 深圳市嘉河天成科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区福城街道大水坑社区大三村726号伟祥泰工业园厂房B栋2层
- 专利权人: 深圳市嘉河天成科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市嘉河天成科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区福城街道大水坑社区大三村726号伟祥泰工业园厂房B栋2层
- 代理机构: 杭州知管通专利代理事务所
- 代理商 黄华
- 主分类号: F21S8/00
- IPC分类号: F21S8/00 ; F21V19/00 ; F21V21/002 ; F21V29/10 ; F21V29/503 ; F21V29/71 ; F21V31/00 ; F21Y115/10
摘要:
本发明实施例公开了一种LED拼装模组,包括固定框架以及安装在固定框架内的卡位罩,在所述卡位罩内安装有连接导热机构,且所述卡位罩在远离固定框架的一侧连接有若干个基板,本发明可通过辅助连接块和聚光散热块,实现对拼接在一起的模组进行均匀散热的目的,同时能提高相邻模组之间的拼接效率以及模组上灯珠的防水防尘效率,若需要拼接模组,只用将辅助连接块插在聚光散热块上,之后再将相邻辅助连接块连接便可实现快速拼装的目的,如此设置无需借助辅助部件,由此便避免了部件拼接时产生间隙的情况发生,同时辅助连接块插接好后还可对模组上的灯珠进行隔离以实现单独散热,由此便可使模组的散热效率更高。
公开/授权文献
- CN111365653A 一种LED拼装模组 公开/授权日:2020-07-03