本发明公开了一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述盖片作为保护层以提高解复用器芯片的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述盖片上设有位于解复用器芯片的输出光线路径上的光线聚焦组件，所述光纤尾纤组件通过单模光纤穿过光纤毛细管与解复用器芯片耦合对应连接；其提高了解复用器芯片研磨抛光的合格率，降低了成本。