- 专利标题: 一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片
-
申请号: CN202010190871.X申请日: 2020-03-18
-
公开(公告)号: CN111370557B公开(公告)日: 2021-02-23
- 发明人: 王建伟 , 齐航
- 申请人: 马鞍山微晶光电材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准厂房6#
- 专利权人: 马鞍山微晶光电材料有限公司
- 当前专利权人: 南京点援微材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 211806 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-132
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 刘潇
- 主分类号: H01L33/50
- IPC分类号: H01L33/50 ; H01L27/15
摘要:
本发明涉及光学材料技术领域,提供了一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片。本发明提供的方法包括以下步骤:将发光层材料和保护层材料进行多层共挤成型,得到光学基片。本发明利用多层共挤技术制备光学基片,可以实现一次成型,工艺步骤简单,可大批量生产,且生产成本低;进一步的,本发明可以根据所需发光性质进行色彩调整,可以方便的设置多层发光层,无需增加其他步骤;本发明制备得到的光学基片结构紧凑,发光性能好,且本发明以热塑性树脂为发光层和保护层的基础材料,所得光学基片性能稳定。
公开/授权文献
- CN111370557A 一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片 公开/授权日:2020-07-03
IPC分类: