发明授权
- 专利标题: 导体覆盖用聚酰胺酸组合物
-
申请号: CN201880072500.2申请日: 2018-11-09
-
公开(公告)号: CN111373004B公开(公告)日: 2022-04-01
- 发明人: 金圣原 , 金纪勋 , 李吉男 , 白承烈
- 申请人: 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
- 申请人地址: 韩国忠清北道镇川郡
- 专利权人: 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
- 当前专利权人: 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国忠清北道镇川郡
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 秦杰
- 优先权: 10-2017-0149918 20171110 KR 10-2018-0135965 20181107 KR
- 国际申请: PCT/KR2018/013641 2018.11.09
- 国际公布: WO2019/093821 KO 2019.05.16
- 进入国家日期: 2020-05-08
- 主分类号: C09D177/00
- IPC分类号: C09D177/00 ; H01B3/30 ; H01B17/62
摘要:
本发明提供一种聚酰胺酸组合物,作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物,所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成,对于全部的所述聚酰胺酸,包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物,所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。
公开/授权文献
- CN111373004A 导体覆盖用聚酰胺酸组合物 公开/授权日:2020-07-03
IPC分类: