本发明涉及通信天线技术领域，具体公开了一种低成本的振子及天线，包括馈电柱，振子体，馈电导体、上耦合柱、下耦合柱；振子体包括辐射部、巴伦部和基座；馈电导体的下端设置有馈电导体焊线槽；馈电柱包括螺纹段、焊线段和馈电柱孔；馈电柱和振子体通过螺纹连接；通过振子体和馈电柱两体分离设计，两者通过螺纹方式连接一体，所以不需在振子体上设计焊接点，仅在馈电柱上做焊接点设计，实现了振子体上不再需要电镀，仅对馈电柱进行电镀，而且馈电柱结构简单面积小，其结构适用低成本的滚镀工艺来获取锡镀层，大大降低了振子制造过程中在电镀环节花费的成本，并且馈电柱可以实现通用化设计，适配不同振子体使用，还可以降低企业模具生产成本。