发明授权
- 专利标题: 电路基板主体制作方法
-
申请号: CN202010285108.5申请日: 2020-04-13
-
公开(公告)号: CN111417299B公开(公告)日: 2021-03-23
- 发明人: 林潘忠
- 申请人: 温州职业技术学院
- 申请人地址: 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 专利权人: 温州职业技术学院
- 当前专利权人: 东莞市云旷电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 陈加利
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
本发明涉及电路基板主体制作流水线及方法,其包括借助于电路基板主体制作流水线,包括组装中心;包括组装步骤;在组装步骤中,完成在基板(1)安装夹子件(2),在基板(1)的对应的卡槽(4)中安装有第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)、接线柱(6);包括以下步骤:步骤一一,前提是,将预制的基板(1)输送到组装传送导轨槽上,组装侧定位导轨面(27)为定位基准,组装辅具下压机械手(28)作为夹紧基准,通过组装纵移动架(29)与组装横伸缩架(30)实现L托座(31)带动基板(1)在各个工位之间的传送;本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
公开/授权文献
- CN111417299A 电路基板主体制作方法 公开/授权日:2020-07-14