发明授权
- 专利标题： 绝缘导体及绝缘导体的制造方法
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申请号： CN201880074817.X申请日： 2018-11-20
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公开(公告)号： CN111418030B公开(公告)日： 2021-09-10
- 发明人: 饭田慎太郎 , 樱井英章
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 刁兴利; 康泉
- 优先权： 2017-223536 20171121 JP 2018-215925 20181116 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/042816 2018.11.20
- 国际公布： WO2019/102991 JA 2019.05.31
- 进入国家日期： 2020-05-18
- 主分类号： H01B7/02
- IPC分类号： H01B7/02 ; H01B13/00 ; H01B13/16 ; H01F5/06
摘要：
本发明的绝缘导体具有导体和在导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其中，绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层，所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间，并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂，并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。
公开/授权文献
- CN111418030A 绝缘导体及绝缘导体的制造方法 公开/授权日：2020-07-14
