发明授权
- 专利标题: 用于制备陶瓷的两段式烧结方法及陶瓷
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申请号: CN202010259231.X申请日: 2020-04-03
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公开(公告)号: CN111423240B公开(公告)日: 2022-04-01
- 发明人: 王希林 , 刘杰明 , 贾志东 , 张若兵 , 王黎明
- 申请人: 清华大学深圳国际研究生院
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋2楼
- 专利权人: 清华大学深圳国际研究生院
- 当前专利权人: 清华大学深圳国际研究生院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋2楼
- 代理机构: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理商 郑海威; 曾昭毅
- 主分类号: C04B35/64
- IPC分类号: C04B35/64 ; C04B35/453
摘要:
本发明提供了一种用于制备陶瓷的两段式烧结方法,包括以下步骤:提供陶瓷生坯,将所述陶瓷生坯的两端连接电源;连通所述电源以向所述陶瓷生坯施加电压;升高所述电压至一预定电压值,使所述陶瓷生坯发生沿面放电或内部放电,并切断所述电源,从而进行第一步烧结;以及再次连通所述电源,增大流经所述陶瓷生坯的电流至一预定电流值,维持一预定时间段后切断所述电源,从而进行第二步烧结以得到所述陶瓷。本发明提供的所述用于制备陶瓷的两段式烧结方法能够抑制晶粒的生长。本发明还提供一种应用所述的用于制备陶瓷的两段式烧结方法烧结的陶瓷。
公开/授权文献
- CN111423240A 用于制备陶瓷的两段式烧结方法及陶瓷 公开/授权日:2020-07-17
IPC分类: