- 专利标题: 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法
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申请号: CN202010373987.7申请日: 2020-05-06
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公开(公告)号: CN111423588B公开(公告)日: 2022-04-01
- 发明人: 张建平
- 申请人: 上海腾烁电子材料有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区青浦工业园区新园路888号3号楼一层北侧
- 专利权人: 上海腾烁电子材料有限公司
- 当前专利权人: 上海腾烁电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区青浦工业园区新园路888号3号楼一层北侧
- 代理机构: 上海宏京知识产权代理事务所
- 代理商 王晓蕾
- 主分类号: C08G77/20
- IPC分类号: C08G77/20 ; C09J183/07 ; C09J9/02 ; C09J11/08 ; C09J11/04
摘要:
本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法,所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂,包括10~30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂,还包括如下重量份数的原料:热引发剂0.5~5份、热塑性粉末填料1~5份、改性银粉60~80份、溶剂1~10份、稳定剂0.1~1份;其中,所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10~30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性,可广泛应用在电子行业中。
公开/授权文献
- CN111423588A 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法 公开/授权日:2020-07-17