发明公开
- 专利标题: 用于5G的增强聚苯硫醚组合物及其制备方法
-
申请号: CN202010290560.0申请日: 2020-04-14
-
公开(公告)号: CN111423723A公开(公告)日: 2020-07-17
- 发明人: 王忠强 , 卢健体 , 丁佳 , 韩春春
- 申请人: 广东圆融新材料有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号
- 专利权人: 广东圆融新材料有限公司
- 当前专利权人: 广东圆融新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号
- 代理机构: 广州广典知识产权代理事务所
- 代理商 庹玖玲; 万志香
- 主分类号: C08L81/02
- IPC分类号: C08L81/02 ; C08L53/02 ; C08L51/00 ; C08L83/06 ; C08L27/18 ; C08L67/00 ; C08K13/04 ; C08K7/28 ; C08K7/14 ; C08K5/10 ; C08K5/20 ; C08K5/3492 ; C08K5/526 ; B29B9/06 ; B29C48/625 ; B29C48/655 ; B29C48/92
摘要:
本发明涉及一种用于5G的增强聚苯硫醚组合物及其制备方法,所述用于5G的增强聚苯硫醚组合物由以下原料制备而成:聚苯硫醚树脂、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该用于5G的增强聚苯硫醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。