发明公开
- 专利标题： 柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法
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申请号： CN202010325949.4申请日： 2020-04-23
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公开(公告)号： CN111457790A公开(公告)日： 2020-07-28
- 发明人: 许冬梅 , 潘智勇 , 吴中伟 , 方心灵 , 常浩 , 张兵 , 艾青松 , 崔正浩
- 申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区云岗田城中里1号院
- 专利权人： 北京航天雷特机电工程有限公司,北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人： 北京航天雷特机电工程有限公司,北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区云岗田城中里1号院
- 主分类号： F41H1/02
- IPC分类号： F41H1/02 ; F41H5/04 ; D04H3/04 ; D04H3/12 ; C09J11/04 ; C09J175/04 ; B32B27/02 ; B32B27/34 ; B32B27/12 ; B32B7/12 ; B32B33/00
摘要：
本发明提供一种柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法，所述防弹衣芯片是由防弹层和缓冲层组成；通过在胶液中添加固化剂和增韧剂，采用芳纶纤维通过特殊的织造工艺形成芳纶布，继而由芳纶布叠加组成防弹层；由防弹层和缓冲材料组成的防弹芯片受到特定子弹的冲击时，凹陷深度小于40mm，面密度小于5.5kg/m2，防弹芯片半边自由垂落角度超过30度，具有凹陷深度小、质量轻、柔软度好的优势。
公开/授权文献
- CN111457790B 柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法 公开/授权日：2021-12-24