发明授权
- 专利标题: 紧凑附装壳
-
申请号: CN201880079986.2申请日: 2018-11-28
-
公开(公告)号: CN111466059B公开(公告)日: 2021-10-22
- 发明人: W·克里夫
- 申请人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 申请人地址: 德国埃斯珀尔坎普
- 专利权人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人地址: 德国埃斯珀尔坎普
- 代理机构: 北京思益华伦专利代理事务所
- 代理商 佟巍
- 优先权: 102017129742.1 20171213 DE
- 国际申请: PCT/DE2018/100962 2018.11.28
- 国际公布: WO2019/114863 DE 2019.06.20
- 进入国家日期: 2020-06-11
- 主分类号: H01R13/74
- IPC分类号: H01R13/74 ; H01R13/518
摘要:
本发明涉及一种用于插接连接的附装壳(1),具有框架式基本形状(2),该框架式基本形状(2)内成型有用于将附装壳(1)紧固至壁通孔的紧固机构,其中,该附装壳(1)具有能够防脱失地卡夹在框架式基本形状(2)内的至少一个夹紧元件(7),该至少一个夹紧元件(7)上能紧固有保持框架(3)或接触插件。本发明还涉及一种用于将附装壳紧固至壁通孔的方法,其中:‑通过内置的紧固机构将框架式基本形状(2)固定至壁通孔;‑随后,在不使用工具的情况下,将至少一个夹紧元件(7),但优选两个夹紧元件(7)固定在框架式基本形状(2)内;‑此后,将配备有插接连接器模块的保持框架(3)或接触插件放置在夹紧元件(7)上并固定至该夹紧元件。
公开/授权文献
- CN111466059A 紧凑附装壳 公开/授权日:2020-07-28