发明公开
- 专利标题: 温度受控的压力调节器组件
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申请号: CN202010076894.8申请日: 2020-01-23
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公开(公告)号: CN111473510A公开(公告)日: 2020-07-31
- 发明人: E·J·伯吉特 , J·T·R·雷诺莱特
- 申请人: 泰思康公司
- 申请人地址: 美国明尼苏达州
- 专利权人: 泰思康公司
- 当前专利权人: 泰思康公司
- 当前专利权人地址: 美国明尼苏达州
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 戚英豪; 丁燕
- 优先权: 62/796,480 2019.01.24 US
- 主分类号: F24H1/14
- IPC分类号: F24H1/14 ; F24H9/18 ; F24H9/20
摘要:
一种温度受控的压力调节器组件包括调节器,该调节器具有调节器本体、阀座、入口、出口,并限定流体通道,该流体通道流体地连接入口和出口。控制元件通过装置进行控制,并且流动通道的部分延伸穿过热腔室。加热器被定位为向热腔室传递热量,从而向流动通道的该部分中的流体传递热量。控制器通过控制电路电耦合到加热器,其中,该控制器耦合到电源并被布置为控制加热器。热切断熔断器可操作地耦合到该控制电路,该热切断熔断器被布置为:响应于温度超过阈值,使加热器与控制电路电解耦,从而去激活加热器。热切断熔熔断器设置在圆形的熔断器座中,并且邻近加热器并邻近热腔室的纵向中心定位。
公开/授权文献
- CN111473510B 温度受控的压力调节器组件 公开/授权日:2023-06-16