本发明提供一种硬化物、在电路基板中耐热性或CTI特性、介电特性优异的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材。所述环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材，且所述环氧树脂组合物的特征在于，环氧树脂包含以下述式(1)所表示的含磷酚化合物与具有特定的分子量分布的酚醛清漆型环氧树脂为必需成分进行反应而获得的含磷环氧树脂。式中，R1、R2分别独立地表示可具有杂元素的碳数1～20的烃基，可为直链状、分支链状、环状，另外，R1与R2也可键结而形成环状结构；n1、n2分别独立地为0或1；Y为三价的碳数6～20的芳香族烃基。[化1]