本发明公开了一种基于材料热失配的MEMS器件刚度调节方法，属于微机电系统领域。所述MEMS器件包括结构层1和基底层2；结构层1为材料I，其在[TA，TB]温度范围的平均热膨胀系数为αI；基底层2为材料II，其在[TA，TB]温度范围的平均热膨胀系数为αII，且满足αI＜αII；所述结构层1与基底层2在温度TB时键合，然后降温至工作温度TA，且满足TB＞TA；所述结构层1上设计有悬浮结构3，键合后结构层1固定在基底层2上，改变工作温度TA即可实现悬浮结构3的刚度调节，且依据本专利提出的设计准则可使MEMS器件的刚度达到负值。本发明提出的方法可通过调节MEMS器件的工作温度来改变其刚度，与现有技术相比，无需装配步骤且可更精准地对刚度进行动态调节。