本发明公开了一种压敏导电胶黏剂，按照重量份数计，包含以下组分：丙烯酸树脂浆80‑90份、导电填料30‑50份，其中，所述导电填料按照质量百分比计，包含50‑60%石墨烯包覆铜粉，剩余为导电银粉、铝镀银粉、纳米氧化锌、纳米氧化铝中的一种或多种，所述丙烯酸树脂浆按照重量份数计，包括以下组分：丙烯酸类硬单体10‑20份、丙烯酸类软单体20‑30份、功能性单体1‑5份、引发剂0.1‑0.5份、偶联剂0.5‑1份、交联剂0.5‑2份、乙酸乙酯120‑150份。该胶黏剂具有高初粘与高持粘性能，同时具有较好的导电性能，且原材料成本低。