发明公开
CN111509054A 一种TOPCON钝化结构及其制备方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种TOPCON钝化结构及其制备方法
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申请号: CN201911006851.6申请日: 2019-10-22
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公开(公告)号: CN111509054A公开(公告)日: 2020-08-07
- 发明人: 屈小勇 , 高嘉庆 , 张博 , 胡林娜
- 申请人: 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 , 黄河水电西宁太阳能电力有限公司 , 青海黄河上游水电开发有限责任公司 , 国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
- 申请人地址: 陕西省西安市航天基地东长安街589号
- 专利权人: 国家电投集团西安太阳能电力有限公司,黄河水电西宁太阳能电力有限公司,青海黄河上游水电开发有限责任公司,国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
- 当前专利权人: 国家电投集团西安太阳能电力有限公司,黄河水电西宁太阳能电力有限公司,青海黄河上游水电开发有限责任公司,国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市航天基地东长安街589号
- 代理机构: 上海精晟知识产权代理有限公司
- 代理商 安曼
- 主分类号: H01L31/0216
- IPC分类号: H01L31/0216 ; H01L31/18
摘要:
本发明的目的在于公开一种TOPCON钝化结构及其制备方法,包括N型或P型的硅片基体,在所述硅片基体的表面由内至外依次设置有隧穿二氧化硅层、TOPCon结构的掺杂多晶硅层/非晶硅层、含磷的氧化硅层SiOx:P或含硼的氧化硅层SiOx:B及SiNx顶盖层;与现有技术相比,通过退火过程生长的含磷氧化硅层SiOx:P或者含硼氧化硅层SiOx:B作为太阳能电池TOPCon结构的表面钝化层,不需要额外的工序来实现掺杂层表面钝化层生长,简化太阳能电池制备工艺流程,提高了TOPCon结构对硅片基体掺杂层的钝化质量,实现本发明的目的。
IPC分类: