发明公开
- 专利标题: 面向光纤珐珀声波传感器的全向式封装结构及制作方法
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申请号: CN202010246127.7申请日: 2020-03-31
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公开(公告)号: CN111537008A公开(公告)日: 2020-08-14
- 发明人: 司文荣 , 虞益挺 , 傅晨钊 , 李浩勇 , 王谢君 , 黄昊 , 吴旭涛 , 陆启宇 , 宋平 , 黄兴德 , 朱征 , 李秀广 , 梁基重 , 药炜 , 何宁辉 , 周秀 , 马飞越 , 倪辉 , 陈川 , 刘昕 , 郭经红 , 袁鹏
- 申请人: 国网上海市电力公司 , 西北工业大学 , 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院 , 国网山西省电力公司 , 全球能源互联网研究院有限公司 , 西安茂荣电力设备有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区自由贸易试验区源深路1122号
- 专利权人: 国网上海市电力公司,西北工业大学,国网宁夏电力有限公司电力科学研究院,国网山西省电力公司,全球能源互联网研究院有限公司,西安茂荣电力设备有限公司
- 当前专利权人: 国网上海市电力公司,西北工业大学,国网宁夏电力有限公司电力科学研究院,国网山西省电力公司,全球能源互联网研究院有限公司,西安茂荣电力设备有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区自由贸易试验区源深路1122号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 应小波
- 主分类号: G01D5/353
- IPC分类号: G01D5/353
摘要:
本发明涉及一种面向光纤珐珀声波传感器的全向式封装结构及制作方法,包括光纤(1)、敏感膜片(2)、多孔式封装壳(3)和多孔式套筒(5);所述的光纤(1)固定在多孔式套筒(5)的一端,所述的敏感膜片(2)位于多孔式套筒(5)的另一端,所述的光纤(1)与敏感膜片(2)的中心平行且同轴,其中的中空区域为珐珀腔,所述的多孔式封装壳(3)固定在结构的外部,并通过顶部开孔与光纤(1)相连。与现有技术相比,本发明具有降低传感器工作过程中的声波损耗,加强传感器对微弱声波的检测能力,实现全向检测,提高光纤珐珀声波传感器的灵敏度等优点。
IPC分类: