面向光纤珐珀声波传感器的全向式封装结构及制作方法
摘要:
本发明涉及一种面向光纤珐珀声波传感器的全向式封装结构及制作方法,包括光纤(1)、敏感膜片(2)、多孔式封装壳(3)和多孔式套筒(5);所述的光纤(1)固定在多孔式套筒(5)的一端,所述的敏感膜片(2)位于多孔式套筒(5)的另一端,所述的光纤(1)与敏感膜片(2)的中心平行且同轴,其中的中空区域为珐珀腔,所述的多孔式封装壳(3)固定在结构的外部,并通过顶部开孔与光纤(1)相连。与现有技术相比,本发明具有降低传感器工作过程中的声波损耗,加强传感器对微弱声波的检测能力,实现全向检测,提高光纤珐珀声波传感器的灵敏度等优点。
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