发明公开
- 专利标题: 瓷砖填缝装置
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申请号: CN202010400559.9申请日: 2020-05-13
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公开(公告)号: CN111550018A公开(公告)日: 2020-08-18
- 发明人: 宋腾飞 , 许磊 , 李伦运 , 邱帅杰 , 万振杰 , 肖进学 , 王鑫
- 申请人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
- 专利权人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 当前专利权人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
- 代理机构: 上海唯源专利代理有限公司
- 代理商 季辰玲
- 主分类号: E04F21/165
- IPC分类号: E04F21/165
摘要:
本发明提供了一种瓷砖填缝装置,包括:用于容置填缝料浆的移动式箱体,所述移动式箱体具有一前端和一后端,所述移动式箱体开设有装料口和排料口;用于压抵于瓷砖缝的两侧的瓷砖的刮料件,连接于所述移动式箱体的外部,所述刮料件设置于所述排料口的正后方;以及填料刀片,可转动地安装于所述移动式箱体内,所述填料刀片在转动后伸至所述排料口的外部并刮擦所述瓷砖缝,所述移动式箱体安装有驱动电机,所述驱动电机传动连接于所述填料刀片。本发明解决了人工采用铲刀填塞瓷砖缝,施工不方便且施工质量难以保证的问题。
公开/授权文献
- CN111550018B 瓷砖填缝装置 公开/授权日:2021-09-21