本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：提供第一封装体和第二封装体，其中，第一封装体包括至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一再布线层以及第一塑封层；第二封装体包括至少一个封装单元，每个封装单元包含相邻设置的第一芯片和第二芯片、以及第二塑封层；将连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使第一导电柱的另一端与封装基板电连接；将第一芯片和第二芯片的功能面上的信号传输区通过第一再布线层与连接芯片的功能面电连接，第一芯片和第二芯片的功能面上的非信号传输区通过第一再布线层与第一导电柱电连接。通过上述方式，本申请能够提高第一芯片和第二芯片之间的信号传输速率，提高封装器件的性能。