本发明提供了一种超导带材接头焊接装置，包括柔性底板、定位块、移动驱动机构、移动加热压头和移动顶针压头；柔性底板上设置定位块和移动驱动机构，移动驱动机构通过支架与移动加热压头和移动顶针压头固定，支架的移动带动移动加热压头和移动顶针压头在待焊接超导带材上方移动；定位块沿超导带材的长度方向设置在超导带材的两侧；移动加热压头和移动顶针压头还连接有压力控制装置。本发明装置做出的接头电阻比熟练焊接人员焊接的小，比整体压好焊接的接头电阻小一半以上；形成的接头总厚度相比整体压好焊接形成的接头厚度变薄2um；接头各处厚度的变化从±3um变为±1um，有更好的厚度均匀性，力学性能也更好。