本发明公开了一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括薄膜喷涂加工机、操作面板、喷涂密封装置、喷涂机头、抬槽，喷涂密封装置通过半导体夹持结构可以对半导体片进行限位夹持，避免其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽可以对方形结构的半导体片进行夹持，提高了对不同形状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹持，避免机械动力出现故障会损坏半导体片，通过半导体夹持结构旋转，使得喷涂机头可以连续对半导体片表面进行喷涂，喷涂密封装置通过刮平机构对半导体片表面上多余的喷涂层进行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以及美观。