发明授权
- 专利标题: 一种向带料上填装电子产品的设备
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申请号: CN202010476320.X申请日: 2020-05-29
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公开(公告)号: CN111591496B公开(公告)日: 2024-11-12
- 发明人: 刘呈明 , 吴勇兵 , 王雨 , 江涛 , 姚宇航
- 申请人: 成都宏明双新科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市青羊区腾飞大道265号
- 专利权人: 成都宏明双新科技股份有限公司
- 当前专利权人: 成都宏明双新科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市青羊区腾飞大道265号
- 代理机构: 成都巾帼知识产权代理有限公司
- 代理商 邢伟
- 主分类号: B65B15/04
- IPC分类号: B65B15/04 ; B65B59/00 ; B65B51/14 ; B65B35/18
摘要:
本发明公开了一种向带料上填装电子产品的设备,它包括工作台(1)、固设于工作台(1)上且从左往右顺次设置的载带收卷机构(2)、载带输送轨道(3)和电子产品转移机构(4),所述电子产品转移机构(4)设置于载带输送轨道(3)的后侧,工作台(1)上还固设有立板(5),立板(5)设置于载带输送轨道(3)的后侧,立板(5)上设置有保护膜放卷机构(6),载带输送轨道(3)上设置有保护膜热合机构(7)。本发明的有益效果是:结构紧凑、极大提高电子产品上料效率、能够向不同规格的载带上填装电子、能够热合不同厚度保护膜。
公开/授权文献
- CN111591496A 一种向带料上填装电子产品的设备 公开/授权日:2020-08-28