发明授权
- 专利标题: 用于混凝土裂缝的修补体系
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申请号: CN201910134529.5申请日: 2019-02-23
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公开(公告)号: CN111608408B公开(公告)日: 2022-03-22
- 发明人: 甘季中 , 曹万智 , 杨永恒 , 王洪镇 , 郭启龙 , 庞建利
- 申请人: 西北民族大学
- 申请人地址: 甘肃省兰州市西北新村1号
- 专利权人: 西北民族大学
- 当前专利权人: 西北民族大学
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市西北新村1号
- 代理机构: 西安佳士成专利代理事务所合伙企业
- 代理商 李东京
- 主分类号: E04G23/02
- IPC分类号: E04G23/02 ; C04B28/26 ; C04B26/14 ; C08B37/16 ; C08F299/00 ; C04B111/72
摘要:
一种用于混凝土裂缝的修补体系,包括自裂缝外表沿裂缝纵深方向直至裂缝内的底壁依次设置的环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层;还包括贯穿所述环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层的辅热层。所述环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层的厚度比例为:1:1:1。再结合其它部分有效避免了现有技术中混凝土裂缝抑制剂在实际应用中却出现了剪切强度、耐水性、耐冻融性性能不足、热应力使得混凝土裂缝内的底壁出现变形裂变导致混凝土裂缝内的底壁也出现裂缝的缺陷。
公开/授权文献
- CN111608408A 用于混凝土裂缝的修补体系 公开/授权日:2020-09-01