一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基底，所述基底表面形成有电极，所述基底上形成有图形化的钝化层，所述钝化层中形成有暴露所述电极的窗口；凸块底部金属化层，位于所述窗口露出的电极上，且还覆盖所述窗口侧壁和所述钝化层的部分顶部，所述凸块底部金属化层包括多个分立的子金属化层；导电凸块，覆盖所述凸块底部金属化层。通过将UBM层设置为多个分立的子金属化层结构，从而在导电凸块受到挤压时，使得分立的子金属化层之间的间隙共同分解压力，减小UBM层承受的压力，进而减小钝化层与UBM层的交界处的应力，避免钝化层和/或UBM层出现裂痕造成的器件损伤，提高器件的性能。