发明授权
- 专利标题： 一种可交直两用高锰奥氏体超低温焊条
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申请号： CN202010594224.5申请日： 2020-06-28
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公开(公告)号： CN111618480B公开(公告)日： 2021-07-20
- 发明人: 周峙宏 , 王登峰 , 程浩 , 成双
- 申请人： 昆山京群焊材科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌金凤凰路358号
- 专利权人： 昆山京群焊材科技有限公司
- 当前专利权人： 昆山京群焊材科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌金凤凰路358号
- 代理机构： 苏州华博知识产权代理有限公司
- 代理商 何蔚
- 主分类号： B23K35/30
- IPC分类号： B23K35/30 ; B23K35/365 ; B23K35/40
摘要：
本发明公开了一种可交直两用高锰奥氏体超低温焊条，由焊芯和双层药皮构成，药皮涂敷于焊芯外壁，所述药皮占焊条总重量的重量系数为0.50～0.70，所述焊芯由如下组分组成：C：0.12～0.18％；Si：≤0.25％；Mn：16.0～20.0％；Cr：1.5～2.5％；Ni：2.5～3.5％；Mo：0.8～1.5％；P：≤0.006％；S：≤0.006％；La：0.016～0.032；Ce：0.025～0.040；Ti：0.025～0.045％；Fe：余量。本发明焊条具有优异的交直流全位置焊接工艺性能，电弧稳定、基本无飞溅、操作性优异、脱渣优良且焊缝成型美观。
公开/授权文献
- CN111618480A 一种可交直两用高锰奥氏体超低温焊条 公开/授权日：2020-09-04
IPC分类:
