一种用于绝缘材料状态评估的温度校正方法与装置
摘要:
本发明提供了一种用于绝缘材料状态评估的温度校正方法与装置,本发明通过油浸绝缘纸板模拟套管的油纸绝缘结构,根据PDC曲线提取时间平移因子和幅值平移因子,利用深度拟合技术建立温度、水分和平移因子之间的函数关系模型,并通过该模型实现不同水分含量样本在任意测试温度下的温度校正,该温度修正模型可提高基于时域介电响应的变压器套管固体绝缘状态评估准确性,对套管及其他电力设备的安全稳定运行具有积极意义。
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