本发明公开了一种全光谱LED封装光源的封装装置，针对散热性能差，影响发光性能的问题，现提出以下方案，包括发光芯片，所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点，凸点的底部外壁上固定连接有硅载体，所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉，所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上，所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座，所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯，灯杯罩在发光芯片的外侧，灯杯的表面涂有荧光粉层。本发明使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更佳强劲。