发明公开
- 专利标题： 一种块体金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样方法
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申请号： CN202010580400.X申请日： 2020-06-23
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公开(公告)号： CN111650227A公开(公告)日： 2020-09-11
- 发明人: 王双宝 , 魏波 , 韩相彬 , 刘玉莹
- 申请人： 广西大学
- 申请人地址： 广西壮族自治区南宁市西乡塘区大学路100号
- 专利权人： 广西大学
- 当前专利权人： 广西大学
- 当前专利权人地址： 广西壮族自治区南宁市西乡塘区大学路100号
- 代理机构： 广州博士科创知识产权代理有限公司
- 代理商 马天鹰
- 主分类号： G01N23/20008
- IPC分类号： G01N23/20008 ; G01N23/20058
摘要：
本发明公开一种块体金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样方法，包括以下步骤：1）块体金属透射电镜样品获取；2）TEM成像记录；3）样品转移前的保护；4）样品的切割和转移；5）样品的清洗。本发明能减少传统金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样步骤，节约制样时间和成本，提升制样的效率，避免FIB样品制备过程中，将样品用Pt焊接到微操作手时Pt原子沉积到样品表面，防止样品较薄时Ga离子注入样品而引起结构损伤。
IPC分类:
