- 专利标题: 一种低分散剂含量和高导电性的银粉制备方法及银粉
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申请号: CN202010556852.4申请日: 2020-06-18
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公开(公告)号: CN111673091B公开(公告)日: 2022-10-21
- 发明人: 哈敏 , 张晓烨 , 陈学刚 , 王军 , 钟翔
- 申请人: 宁夏中色新材料有限公司
- 申请人地址: 宁夏回族自治区石嘴山市大武口区冶金路119号
- 专利权人: 宁夏中色新材料有限公司
- 当前专利权人: 宁夏中色新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 宁夏回族自治区石嘴山市大武口区冶金路119号
- 代理机构: 中国和平利用军工技术协会专利中心
- 代理商 周玄; 李智婧
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24 ; B22F1/05
摘要:
本发明公开了一种低分散剂含量和高导电性的银粉制备方法,包括:步骤一、配置硝酸银水溶液后依次加入分散剂和消泡剂稀释液并保温到30~35℃,得到第一溶液;步骤二、配置成质量浓度为14~15%的碱金属碳酸盐溶液后添加羧酸调整pH值到9.0~10.0并保温到30~35℃,形成第二溶液;步骤三、将50~55%的第二溶液加入到第一溶液中,得到第三溶液;步骤四、将含有醛基的还原剂溶液加入到第三溶液中,得到第四溶液;步骤五、将陈化助剂加入到剩余的45~50%第二溶液中后加入第四溶液液中;步骤六、将粉浆洗涤、抽滤、酒精和真空干燥处理。本发明还公开了一种银粉,该银粉作为有机硅体树脂体系的导电胶的导电相,电阻率低。
公开/授权文献
- CN111673091A 一种低分散剂含量和高导电性的银粉制备方法及银粉 公开/授权日:2020-09-18