本发明涉及一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴片的异位加工设备，其包括如下步骤，S1：准备一料带及一第二离型膜，料带包括第一离型膜及粘附于第一离型膜上的复条状贴片；S2：将料带的第一送料方向及第二离型膜的第二送料方向相互垂直并使料带高于第二离型膜，将条状贴片由第一离型膜剥离，并将剥离的条状贴片悬浮下模上端，将第二离型膜从下模下端穿过；S3：推动切刀使条状贴片与切削孔接触，由条状贴片切割出贴片块，切刀将贴片块推至切削孔内，之后切刀推动贴片块移动至第二离型膜上，贴片块粘贴于第二离型膜上。利用切刀与切削孔的配合直接将贴片块成型，此时第二离型膜上不会产生刀痕，从而使贴片块与第二离型膜的分离不会受到影响。