Invention Grant
- Patent Title: 导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
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Application No.: CN202010648108.7Application Date: 2015-10-27
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Publication No.: CN111725162BPublication Date: 2025-01-07
- Inventor: 荒卷庆辅 , 金谷纮希 , 大门正英
- Applicant: 迪睿合株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 迪睿合株式会社
- Current Assignee: 迪睿合株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
- Agent 徐月; 郭成周
- Priority: 2014-222723 20141031 JP 2015-201410 20151009 JP
- Main IPC: H01L23/373
- IPC: H01L23/373 ; H01L23/367 ; C08J5/18 ; C08L83/04 ; C08K13/06 ; C08K9/06 ; C08K3/22 ; C08K9/02 ; C08K7/06 ; C08K3/28
Abstract:
本发明涉及一种导热片，具有导热性树脂组合物固化而成的片主体，所述导热性树脂组合物含有粘合剂树脂和被绝缘皮膜被覆的碳纤维，从上述片主体的表面露出的上述碳纤维不被上述绝缘皮膜被覆，并且被上述粘合剂树脂的成分被覆。
Public/Granted literature
- CN111725162A 导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 Public/Granted day:2020-09-29
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IPC分类:
