本发明公开了一种雾化喷盘、一种气雾化制备增材制造用窄粒径合金粉末的方法，属于粉末制备的领域，解决了制备窄粒径合金粉末的收得率低的技术问题。雾化喷盘包括喷盘主体、喷盘上连接体和喷盘下连接体，喷盘下连接体和喷盘上连接体之间形成环缝或在喷盘上连接体上开设环孔。一种气雾化制备增材制造用窄粒径合金粉末的方法，包括以下步骤：S1针对中值粒径为60μm以下的细粒径合金粉末制备，采用环缝喷盘制备；针对中值粒径为60μm以上的粗粒径合金粉末制备，采用环孔喷盘制备；S2确定喷盘的参数；S3确定雾化工艺参数。本发明的方法中使用本发明的雾化喷盘，具有低成本、高效制备高收得率窄粒径合金粉末的优势。