Invention Grant
- Patent Title: 嵌入式系统的动态软硬件协同方法、嵌入式系统
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Application No.: CN202010636245.9Application Date: 2020-07-03
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Publication No.: CN111737190BPublication Date: 2022-10-21
- Inventor: 高建 , 白晖峰 , 霍超 , 甄岩 , 王立城 , 黄俊 , 张港红 , 郑利斌 , 贺金红
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国网浙江省电力有限公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国网浙江省电力有限公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 肖冰滨; 王晓晓
- Main IPC: G06F15/78
- IPC: G06F15/78 ; G06F15/177

Abstract:
本发明实施例提供一种嵌入式系统的动态软硬件协同方法、嵌入式系统,所述方法包括:获取任务集合x的任务特征参数;根据所述任务特征参数计算任务相似指标RS;根据计算得到的所述任务相似指标RS进行任务分类;以及根据任务分类结果进行软硬件资源划分;其中所述任务集合x包括至少2个任务。计算任务之间的相似性进而对任务进行任务划分,根据任务划分结果进行软硬件资源划分,实现更细粒度的软硬件划分,以提高系统的处理效率、执行效率,使系统具有更好的适应能力。
Public/Granted literature
- CN111737190A 嵌入式系统的动态软硬件协同方法、嵌入式系统 Public/Granted day:2020-10-02
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